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味の素社長、半導体絶縁材料好調で投資増額も-うま味調味料の副産物
味の素がうま味調味料の副産物を使って開発した半導体絶縁材料が好調に推移している。藤江太郎社長は、旺盛な需要を背景に来年4月以降に計画していた170億円の設備投資を前倒しで行い、投資額のさらなる上積みも辞さない構えだ。
藤江社長はブルームバーグのインタビューで、半導体向け層間絶縁材料の味の素ビルドアップフィルム(ABF)の投資は「予定されていたものを前倒しする」と語り、投資額は若干のプラスアルファがあり得るとの認識を示した。
ABFはアミノ酸のノウハウを応用し、絶縁性を持つ有機物と無機物をフィルム上に一体化したもので、パソコンの中央演算処理装置(CPU)に従来使われていた層間絶縁体より加工しやすい点が特徴だ。パソコン向けシェアはほぼ100%で、データセンター向けも第5世代(5G)通信技術の普及でさらに需要が拡大するとみられている。
ABFを含むファンクショナルマテリアルズ部門の4-9月期(上期)売上高は、前年同期比30%増の372億円。味の素ではABFの出荷量について、2026年3月期までの3カ年の年平均成長率を18%と予想する。藤江社長は、足元の製造能力は十分としながらも、同部門の2桁成長に確信があるとし、投資をしっかり行っていく考えだ。
全文はリンク先で
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2022-11-30/RL61BNT0G1KW01
管理人
ネットの反応
名無し
へー
名無し
マジか…
名無し
何が功を奏するかわからんもんやなw
名無し
味の素が半導体関連銘柄だったとは…
名無し
味の素が半導体に関係あったとは知らなかったw
名無し
10年か20年くらい前だったらフェイクのジョークニュースだと思ってた気がする
名無し
味の素って半導体関連企業だったとは… 知らんかった…
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