東京工業大学発ベンチャー企業が「3D半導体」量産へ　台湾に一貫ライン　「９９％オールジャパンの技術だが、日本には現在、作れる環境がない。フットワークの軽い台湾で製造を目指す」

経済

2024.06.06

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東工大発ベンチャーが「3D半導体」量産、台湾・群創光電に一貫ライン
2024/06/06 06:00

東京工業大学発ベンチャーのテック・エクステンション（東京都世田谷区、福田匡志社長）は、台湾の現地法人を通じ、次世代の３次元（３Ｄ）集積向け半導体製造ラインを台湾の群創光電（イノラックス）のクリーンルーム内に設けることで同社と合意した。「ポスト微細化」となる開発と製造の一貫ラインを構築し、２０２５年後半にも量産化する。

導入するのは、東工大の産学研究プラットフォーム「ＷＯＷアライアンス」で得られたＢＢ（バンプレス・ビルド）キューブ技術に基づく３Ｄ集積向けの製造ライン。従来の平置きのチップレットを３Ｄでコンパクトにし、バンプを使わずにシステムを小型化できる。

台湾国立成功大学をはじめ、日台の半導体関連の大学や研究機関、企業などと共同研究を行うほか、半導体の人材も育成する。福田社長は「９９％オールジャパンの技術だが、日本には現在、作れる環境がない。フットワークの軽い台湾で製造を目指す」と話す。

全文はリンク先で
https://news.goo.ne.jp/article/newswitch/bizskills/newswitch-41811.html

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